직무 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요. 삼성전자 공정기술 팀에서 공정 마진과 공정 window라는 단어를 사용하는지 궁금합니다. 만약 사용한다면 어떤 상황에서 주로 사용하고 어떤 단어를 더 많이 사용하는지도 알려주시면 감사하겠습니다.
2026.01.11
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안녕하세요, 1. 제가 반도체 패키징 공정을 공부하면서 느꼈는데 화공보다는 다른 전공(전전,기계,재료)이 더 연관성 있는거 같은데 기업들은 어떤 면에서 화공과도 선호하시나요? 2. 후공정에서 화공과가 할 수 있는 역할이 무엇이 있을까요? 감사합니다. 감사합니다.
소자 제작 실습을 했었는데, 이 경험들이 반도체공정과 얼마나 연관성이 있는지 잘 모르겠습니다. 알려주시면 감사드리겠습니다! 1. 커패시터 절연층을 제작하고자 웨이퍼에 절연성 고분자 용액을 스핀코팅을 통해 도포하고 어닐링한 이후, 섀도우마스크를 이용해 상부와 하부에 Thermal evaporator로 금속 전극을 증착하는 과정은 8대공정과 어느정도 연관이 있을까요? 그리고 절연층 제작 전 초반에 웨이퍼를 IPA(이소프로필 알코올)로 세정하고 초음파 처리, UV오존처리 등을 진행하는 과정을 세정공정으로 보는건 너무 과한 시각인가요? 2. 트랜지스터 절연층을 제작하고자 웨이퍼에 절연성의 자가처리용 화합물을 웨이퍼에 흡착해 SAMs를 형성하고, 베이크-초음파 처리하는 과정은 8대공정과 어느정도 연관이 있을까요? 그리고 이렇게 형성된 절연층에 섀도우마스크를 이용해 Thermal Evaporator로 반도체, 소스/드레인 전극을 증착하는 과정은 8대공정과 어느정도 연관이 있을지 궁금합니다.
관련 현직자분들께 듣기로는 메모리 사업부의 공정기술 직무에 경우, MI(계측) 기술팀이 있다고 들었는데 tsp총괄의 공정 기술 직무에도 동일한 팀이 있나요?(만약 아니라면 평분에서 유사업무를 하는것인지..?) 덧붙여, 계측/검사 관련 특화된 업무 역량이 있다면 tsp공정기술에서도 차별점으로 적용될 수 있을까요?
안녕하세요, 1. 제가 반도체 패키징 공정을 공부하면서 느꼈는데 화공보다는 다른 전공(전전,기계,재료)이 더 연관성 있는거 같은데 기업들은 어떤 면에서 화공과도 선호하시나요? 2. 후공정에서 화공과가 할 수 있는 역할이 무엇이 있을까요? 감사합니다. 감사합니다.
소자 제작 실습을 했었는데, 이 경험들이 반도체공정과 얼마나 연관성이 있는지 잘 모르겠습니다. 알려주시면 감사드리겠습니다! 1. 커패시터 절연층을 제작하고자 웨이퍼에 절연성 고분자 용액을 스핀코팅을 통해 도포하고 어닐링한 이후, 섀도우마스크를 이용해 상부와 하부에 Thermal evaporator로 금속 전극을 증착하는 과정은 8대공정과 어느정도 연관이 있을까요? 그리고 절연층 제작 전 초반에 웨이퍼를 IPA(이소프로필 알코올)로 세정하고 초음파 처리, UV오존처리 등을 진행하는 과정을 세정공정으로 보는건 너무 과한 시각인가요? 2. 트랜지스터 절연층을 제작하고자 웨이퍼에 절연성의 자가처리용 화합물을 웨이퍼에 흡착해 SAMs를 형성하고, 베이크-초음파 처리하는 과정은 8대공정과 어느정도 연관이 있을까요? 그리고 이렇게 형성된 절연층에 섀도우마스크를 이용해 Thermal Evaporator로 반도체, 소스/드레인 전극을 증착하는 과정은 8대공정과 어느정도 연관이 있을지 궁금합니다.
관련 현직자분들께 듣기로는 메모리 사업부의 공정기술 직무에 경우, MI(계측) 기술팀이 있다고 들었는데 tsp총괄의 공정 기술 직무에도 동일한 팀이 있나요?(만약 아니라면 평분에서 유사업무를 하는것인지..?) 덧붙여, 계측/검사 관련 특화된 업무 역량이 있다면 tsp공정기술에서도 차별점으로 적용될 수 있을까요?
답변 6
채택된 답변안녕하세요. 먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 공정기술 조직에서도 ‘공정 마진(Process Margin)’과 ‘공정 윈도우(Process Window)’라는 표현을 실제로 사용합니다. 다만 공식 문서나 회의에서는 상황에 따라 수율 마진, 공정 안정성, 공정 허용범위, 공정 조건 범위와 같은 표현으로 더 자주 풀어서 사용됩니다. ‘공정 윈도우’는 주로 온도·압력·시간·전력 등 공정 조건이 정상 수율을 확보할 수 있는 범위를 설명할 때 쓰이며, 신규 공정 개발이나 조건 최적화, 양산 이관 단계에서 자주 언급됩니다. ‘공정 마진’은 공정 변동성 대비 안정적으로 제품 특성을 만족하는 여유도를 의미하며, 수율 개선이나 불량 저감, 장비 편차 관리 논의 시 활용됩니다. 실무에서는 두 용어를 개념적으로 이해하되, ‘공정 안정성 확보’, ‘조건 최적화’, ‘수율 여유도’라는 표현을 더 많이 사용합니다.
채택된 답변지원자님, 삼성전자 공정기술 팀에서도 “공정 마진”이랑 “공정 윈도우(Process Window)”라는 표현 둘 다 실제로 사용해요! 다만 쓰이는 맥락이 조금 달라서 상황에 따라 자연스럽게 갈린다고 보시면 돼요~ 현장에서 기술적으로 이야기할 때, 특히 레시피 조건이나 공정 조건 범위를 설명할 때는 “공정 윈도우”라는 표현이 더 자주 나와요! 예를 들면 온도, 압력, 가스 유량, 시간 같은 변수들이 어느 범위 안에 있어야 양품이 나오는지를 설명할 때 “이 공정의 윈도우가 좁다”, “윈도우를 넓혀야 양산성이 좋아진다” 이런 식으로 많이 말해요. 연구소나 개발 쪽, 또는 수율 개선 회의 같은 데서는 거의 윈도우라는 단어가 기본처럼 쓰인다고 보면 돼요~ 반면에 “공정 마진”은 조금 더 결과 중심, 사업·양산 관점에서 많이 써요! 예를 들면 특정 공정이 장비 편차나 외부 변수에도 얼마나 버틸 수 있는지, 수율이 흔들리지 않고 안정적으로 유지되는지를 말할 때 “이 공정은 마진이 부족하다”, “마진을 키워야 양산 리스크가 줄어든다” 이런 식으로 쓰여요. 그래서 실적, 양산 안정화, 수율 관리 쪽 이야기로 가면 마진이라는 표현이 자연스럽게 등장해요~ 정리하면 기술적인 조건 범위, 레시피 튜닝, 공정 개발 단계에서는 “공정 윈도우”가 더 많이 쓰이고, 양산 안정성, 수율, 리스크 관리 같은 이야기로 가면 “공정 마진”이 더 잘 어울린다고 보시면 돼요! 둘 중 하나만 쓰는 게 아니라, 상황에 맞게 둘 다 쓰는 게 삼성전자 공정기술 팀의 실제 언어라고 생각하시면 됩니다~ 면접이나 자기소개서에서는 “공정 윈도우를 확장해 수율 안정성을 높이고, 결과적으로 공정 마진을 키우겠다”처럼 두 개를 연결해서 쓰면 훨씬 현업스럽고 좋아 보여요! 지원자님이 공정을 ‘조건’과 ‘결과’ 두 관점에서 다 이해하고 있다는 인상을 줄 수 있거든요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
